다칩 프로브 프레임

Multi chip probe frame

Abstract

본 고안은 반도체 제조공정중 웨이퍼 테스트공정에서 사용되고 있는 다칩 프로브 프레임에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 플레이트(WAFER PLATE) 상에는 수백 개의 칩(CHIP)에 불규칙적으로 구성되어 있는 패드(PAD)에 안정적인 전기적 신호를 공급할 수 있는 다칩 프로브 프레임에 관한 것이다. 본 고안의 전체적인 구성은 개구부의 양측에 장착홈이 약속된 간격으로 배설되고 각 모서리에는 고정홈과 그 내측에 핀을 결합하는 2개의 핀홀이 형성된 기판과; 양측면에 전극판을 삽입하기 위한 삽입홈과 양단부에 삽입돌기가 형성되고 상기 기판의 장착홈에 고정되는 전극판 소켓과; 2개의 통공이 형성된 본체의 상부에 완충부를 포함하는 상측팁과 하부에 완충부를 갖는 하부팁이 형성되어 상기 전극판소켓의 삽입홈에 결합되는 전극판과; 개구부의 양측저면에 전극판 소켓의 양단부를 지지하는 요홈이 형성되고 기판에 형성된 핀홀과 동축선 상에 2개의 통공이 형성되어 기판의 상면에 일체로 결합되는 커버로 구성된 것이다.

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