A wafer with alternation design form

엇배열 디자인 구조를 갖는 웨이퍼

Abstract

본 고안은 엇배열 디자인 구조를 갖는 웨이퍼에 관한 것이다. 본 고안은 종래의 격자형 배열을 갖는 웨이퍼 및 이러한 웨이퍼를 이용한 반도체패키지의 제조방법이 갖는 제반 문제점을 감안하여 안출한 것으로, 본 고안은 웨이퍼의 다이 배열 형태를 엇배열 디자인 구조를 갖도록 디자인 설계함으로서 기존의 격자형 배열에 비해 웨이퍼 당 다이의 갯수를 최적화(6%∼8%의 잉여 다이를 생성) 하여 다이의 생산 원가를 낮출 수 있음과 동시에, 반도체패키지를 제조함에 있어서도 캐리어(200)를 이용한 다이 검사가 이루어지도록 함으로써 다이 테스터의 이용율 향상을 통한 다이의 검사시간을 대폭 줄이고, 기존 반도체패키지 제조공정에서 필수적으로 수행했던 불량 다이의 색인을 위한 잉킹공정을 생략함으로써 공정의 단순화를 유도하며, 더욱이 캐리어(200)에 다이(101)를 탑재하여 캐리어(200)에 의한 다이(101)의 핸들링(Handling)이 이루어지도록 함으로써 생산성의 향상과 인라인(In-Line) 자동화를 가능케 하고 나아가 반도체 제조장비의 가격인하에도 일조를 할 수 있게 된다.

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